nybjtp

PCBen muntaia

CAPEL SMT Muntaketa Zerbitzua

FPCak eta PCBak eta PCB zurrunak

Capel-SMT-Muntaketa-Zerbitzua1

PCBen muntaketa bizkortuko zerbitzuak

√ 1-2 egun bira azkarreko pcb muntaia prototipoa
√ 2-5 eguneko lineako osagaiak hornitzaile fidagarrien eskutik
√ Erantzun azkarra laguntza eta aholkularitza teknikorako
√ BOM azterketa osagaien uniformetasuna eta datuen osotasuna bermatzeko

SMT MUNTAIA

Quick Turn Prototipoa
Masa Produkzioa
Salmenta osteko Zerbitzua 24 linean

CAPEL Ekoizpen Prozesua

Materialen prestaketa→ Soldadura-pasta inprimatzea→ SPI→ IPQC→ Gainazaleko muntaketa teknologia→ Reflow soldadura

Babesa eta ontziratzea ← Soldaduraren ondoren ← Uhinen soldadura ← X izpiak ←AOI ← Lehen Artide Proba

Kapel Ekoizpen Prozesua01

CAPEL SMT/DIPlerroa

● IQC (Sarrerako Kalitate Kontrola)

● IPQC (ln-process Quality Control)/FAl proba

● Ikusizko ikuskapena birfluxu labea/AOl ondoren

● CT ekipoak

● Ikusizko ikuskapena birzifraketa labearen aurretik

● QA ausazko ikuskapena

● OQC (Kalitate Kontrola irteerakoa)

Kapel Ekoizpen Prozesua02

CAPELSMT FABRIKA

● Lineako aurrekontua minututan

● 1-2 Eguneko txanda azkarra PCB muntaia prototipoa

● Erantzun azkarra laguntza eta aholkularitza teknikorako

● BOM azterketa, osagaia ziurtatzeko

● uniformetasuna eta datuen osotasuna

● 7*24 lineako bezeroarentzako arreta zerbitzua

● Errendimendu Handiko Hornikuntza Katea

Kapela Ekoizpen Prozesua03

CAPELSOLUZIOEN ADITUA

● PCB fabrikazioa

● Osagaiak garratza

● SMT&PTH Asanblada

● Programazioa, Funtzio Testa

● Kableen Muntaketa

● Estaldura konformatua

● Itxituraren Muntaketa etab.

CAPEL PCB Muntaketa Prozesuen Gaitasuna

Kategoria Xehetasunak
Lead Time   24 orduko prototipoak egitea, lote txikien entrega epea 5 egun ingurukoa da.
PCBA Edukiera   SMT adabakia 2 milioi puntu/eguneko, THT 300.000 puntu/eguneko, 30-80 eskaera/eguneko.
Osagaien Zerbitzua Giltza eskuan Osagaien kontratazio kudeaketa sistema heldu eta eraginkor batekin, kostu handiko errendimenduko PCBA proiektuak zerbitzatzen ditugu.Kontratazio-ingeniari profesionalez eta erosketa-langile esperientziadunez osatutako talde bat arduratzen da gure bezeroentzako osagaiak eskuratzeaz eta kudeatzeaz.
Ekipatuta edo kontsignatuta Kontratazio-kudeaketa talde sendoarekin eta osagaien hornikuntza-katearekin, Bezeroek osagaiak eskaintzen dizkigute, muntaketa lanak egiten ditugu.
Konbinazioa Onartu osagaiak edo osagai bereziak bezeroek eskaintzen dituzte.eta baita bezeroentzako osagaien baliabideak ere.
PCBA Soldadura Mota SMT, THT edo PCBA soldadura zerbitzuak biak.
Soldadura-pasta/Lata-haria/Lata-barra Berunik eta berunik gabeko PCBA prozesatzeko zerbitzuak (RoHS betetzen du).Eta soldadura-pasta pertsonalizatua ere eman.
Txantiloa laser ebaketa txantiloia, hala nola, altuera txikiko ICs eta BGA osagaiek IPC-2 Klasea edo handiagoa betetzen dutela ziurtatzeko.
MOQ Pieza 1, baina gure bezeroei aholkatzen diegu gutxienez 5 lagin ekoiztea beren analisi eta probak egiteko.
Osagaien Tamaina • Osagai pasiboak: hazbeteko 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 hain osagai txikiak egokitzen ditugu.
• Doitasun handiko ICak, hala nola BGA: X izpien bidez Min 0,25 mm-ko tartea duten BGA osagaiak detekta ditzakegu.
Osagaien paketea bobina, mozteko zinta, hodiak eta SMT osagaietarako paletak.
Osagaien gehieneko muntaketa zehaztasuna (100FP) Zehaztasuna 0,0375 mm-koa da.
Soldagarria PCB mota PCB (FR-4, metalezko substratua), FPC, rigid-flex PCB, aluminiozko PCB, HDI PCB.
Geruza 1-60 (geruza)
Gehienezko prozesatzeko eremua 545 x 622 mm
Taularen lodiera minimoa 4 (geruza) 0,40 mm
6 (geruza) 0,60 mm
8 (geruza) 0,8 mm
10 (geruza) 1,0 mm
Gutxieneko lerroaren zabalera 0,0762 mm
Gutxieneko tartea 0,0762 mm
Gutxieneko irekidura mekanikoa 0,15 mm
Zuloaren horma kobrezko lodiera 0,015 mm
Irekidura metalizatuaren tolerantzia ± 0,05 mm
Metalizatu gabeko irekidura ±0,025 mm
Zuloen tolerantzia ± 0,05 mm
Dimentsio-tolerantzia ±0,076 mm
Gutxieneko soldadura-zubia 0,08 mm
Isolamendu-erresistentzia 1E+12Ω (normala)
Plaken lodiera-erlazioa 1:10
Shock termikoa 288 ℃ (4 aldiz 10 segundotan)
Desitxuratua eta okertua ≤%0,7
Elektrizitatearen aurkako indarra > 1,3KV/mm
Erauzien aurkako indarra 1,4N/mm
Soldadura erresistentzia gogortasuna ≥6H
Suaren erresistentzia 94V-0
Inpedantzia kontrola ±% 5
Fitxategien formatua BOM,PCB Gerber, Pick and Place.
Probak Entregatu aurretik, proba-metodo ezberdinak aplikatuko ditugu muntatutako edo dagoeneko muntatutako PCBA-n:
• IQC: sarrerako ikuskapena;
• IPQC: ekoizpen barneko ikuskapena, LCR proba lehen piezarako;
• Ikusizko QC: ohiko kalitatearen egiaztapena;
• AOI: adabaki-osagaien, pieza txikien edo osagaien polaritatearen soldadura-efektua;
• X-Ray: egiaztatu BGA, QFN eta beste doitasun handiko PAD osagaiak ezkutatuta dauden;
• Proba funtzionalak: Probatu funtzioa eta errendimendua bezeroaren proba-prozeduren eta prozeduren arabera, betetzen direla ziurtatzeko.
Konponketa eta birlanketa Gure BGA konponketa-zerbitzuak segurtasunez ken ditzake gaizki kokatuak, posizioak kanpoan daudenak eta faltsututako BGA eta ezin hobeto lotu PCBra.

 

CAPEL FPC eta Flex-Rigid PCB prozesurako gaitasuna

Produktua Dentsitate Handia
Interkonexioa (HDI)
Flex zirkuitu estandarrak Flex Zirkuitu malgu lauak Flex zirkuitu zurruna Mintzaren etengailuak
Panel Tamaina Estandarra 250mm X 400mm Roll fomat 250mmX400mm 250mmX400mm
lerroaren zabalera eta tartea 0,035 mm 0,035 mm 0,010" (0,24 mm) 0,003" (0,076 mm) 0,10" (.254 mm)
Kobrearen Lodiera 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um 0,028 mm-.01 mm 1/2 oz.eta handiagoa 0,005"-.0010"
Geruza kopurua 32 Bakarra 32 40 arte
BIDEZ / ZALADRA TAMAINA
Gutxieneko zulagailu (mekanikoa) zuloaren diametroa 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) N/A 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Gutxieneko Bide (Laser) Tamaina 4 mil ( 0,1 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) N/A 6 mil (0,15 mm) N/A
Gutxieneko Micro Via (Laser) Tamaina 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) N/A 3 mil (0,076 mm) N/A
Gogortzeko materiala Poliimida / FR4 / Metala /SUS /Alu PET FR-4 / Poyimida PET / Metala/FR-4
Blindatzeko materiala Kobrea / zilarra Lnk / Tatsuta / Karbonoa Zilarrezko Lamina/Tatsuta Kobrea / Zilarrezko Tinta/Tatduta / Karbonoa Zilarrezko papera
Tresneria Materiala 2 mil ( 0,051 mm ) 2 mil ( 0,051 mm ) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Zif Tolerantzia 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
SOLDADUKO MASKARA
Soldadura Maskara Presaren arteko zubia 5 mil ( 0,013 mm ) 4 mil (0,01 mm ) N/A 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Soldadura-maskara erregistratzeko tolerantzia 4 mil ( 0,010 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
ESTALDIA
Coverlay erregistroa 8 mil 5 mil 10 mil 8 mil 10 mil
PIC Erregistroa 7 mil 4 mil N/A 7 mil N/A
Soldadura-maskararen erregistroa 5 mil 4 mil N/A 5 mil 5 mil
Azalera akabera ENIG/Murgiltze Zilarrezko/Murgiltze-Lata/Urrezko Estanpaketa/Lautadura/OSP/ENEPIG
Kondaira
Gutxieneko Altuera 35 mil 25 mil 35 mil 35 mil Gainjarri grafikoa
Gutxieneko zabalera 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Gutxieneko espazioa 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Izen ematea ±5mil ±5mil ± 5mil ± 5mil
Inpedantzia ±% 10 ±% 10 ±% 20 ±% 10 NA
SRD ( Steel Rule Die )
Eskema Tolerantzia 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Gutxieneko erradioa 5 mil ( 0,13 mm ) 4 mil ( 0,10 mm ) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Erradio Barruan 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Zulatu Gutxieneko Zulo Tamaina 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) N/A N/A 40 mil (1,02 mm)
Zulo-zuloaren tamainaren tolerantzia ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil N/A N/A ± 2 mil (0,051 mm)
Zirrikitu zabalera 20 mil ( 0,51 mm ) 15 mil ( 0,38 mm ) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Zuloaren tolerantzia eskemarako ± 3 mil ± 2 mil N/A ±4 mil 10 mil
Zuloaren ertzaren tolerantzia eskemarekiko ± 4 mil ± 3 mil N/A ±5 mil 10 mil
Eskema egiteko gutxieneko arrastoa 8 mil 5 mil N/A 10 mil 10 mil