Zirkuitu zurrunen plaka zurrunak prozesatzeko, funtsezko zailtasuna plaken junturetan sakatzea eraginkorra nola lortu da.Gaur egun, PCB fabrikatzaileek arreta berezia jarri behar dioten alderdi bat da oraindik.Jarraian, Capel-ek arreta behar duten hainbat punturen sarrera zehatza emango dizu.
PCB substratu malgu zurruna eta prepreg laminazioa: Warpage murrizteko eta estres termikoa arintzeko funtsezko gogoetak
Substratuaren ijezketa edo prepreg ijezketa sinplea egiten ari zaren ala ez, beira-oihalaren oihalaren oihalari eta tramari arreta ematea ezinbestekoa da.Faktore horiei kasurik ez egiteak, estres termikoa eta deformazioa areagotu daitezke.Laminazio-prozesuaren kalitate goreneko emaitzak ziurtatzeko, alderdi horiei arreta jarri behar zaie.Azter ditzagun deformazio- eta trama-norabideen esanahia, eta azter ditzagun estres termikoa arintzeko eta deformazioa murrizteko modu eraginkorrak.
Substratuaren ijezketa eta prepreg laminazioa ohiko teknikak dira fabrikazioan, batez ere zirkuitu inprimatuen plaken (PCB), osagai elektronikoen eta material konposatuen ekoizpenean.Metodo hauek material geruzak elkarrekin lotzen dituzte amaierako produktu sendo eta funtzional bat osatzeko.Laminazio arrakastatsua izateko gogoeta askoren artean, beirazko oihalaren orientazioak funtsezko eginkizuna betetzen du urdilean eta tramanetan.
Deformak eta trameak ehundutako materialen zuntzen bi norabide nagusiei erreferentzia egiten die, hala nola beira-oihalak.Deformazioaren norabidea, oro har, biribilaren luzerarekiko paraleloan doa, trama-noranzkoa, berriz, urditarekiko perpendikularra.Orientazio hauek kritikoak dira, materialaren propietate mekanikoak zehazten baitituzte, hala nola, trakzio-ersistentzia eta dimentsio-egonkortasuna.
Substratuaren ijezketa edo prepreg laminazioari dagokionez, beira-oihalaren deformazio- eta trama-lerroketa egokia funtsezkoa da azken produktuaren nahi diren propietate mekanikoak mantentzeko.Orientazio horiek behar bezala lerrokatzeak egituraren osotasuna arriskuan jarri eta deformazio arriskua areagotu dezake.
Estres termikoa laminazioan kontuan hartu beharreko beste faktore kritiko bat da.Esfortsu termikoa material bat tenperatura aldaketa jasaten denean gertatzen den tentsioa edo deformazioa da.Hainbat arazo sor ditzake, besteak beste, deformazioa, delaminazioa eta baita laminatuzko egituren hutsegite mekanikoa ere.
Estres termikoa gutxitzeko eta laminazio-prozesu arrakastatsua bermatzeko, garrantzitsua da jarraibide batzuk jarraitzea.Lehenik eta behin, ziurtatu beira-oihala tenperatura kontrolatutako ingurune batean gordetzen eta maneiatzen dela, materialaren eta laminazio-prozesuaren arteko tenperatura-diferentziak minimizatzeko.Urrats honek bat-bateko hedapen edo uzkurdura termikoaren ondorioz okertzeko arriskua murrizten laguntzen du.
Gainera, laminazioan zehar berotze- eta hozte-tasa kontrolatuek estres termikoa areago arin dezakete.Teknologiari esker, materiala pixkanaka tenperatura aldaketetara egokitzea ahalbidetzen du, okertzeko edo dimentsio aldaketak izateko arriskua gutxituz.
Zenbait kasutan, onuragarria izan daiteke estres termikoa arintzeko prozesu bat erabiltzea, hala nola laminazio osteko sendatzea.Prozesua laminatutako egiturak tenperatura-aldaketa kontrolatu eta mailakatuak jasaten ditu, hondar-tentsio termikoa arintzeko.Deformazioa murrizten laguntzen du, dimentsio-egonkortasuna hobetzen du eta laminatuzko produktuen bizitza luzatzen du.
Gogoeta horiez gain, laminazio-prozesuan kalitatezko materialak erabiltzea eta fabrikazio-teknika egokiak betetzea ezinbestekoa da.Kalitate handiko beira-oihalak eta lotura-material bateragarriak hautatzeak errendimendu ezin hobea bermatzen du eta ugaltzeko eta estres termikorako arriskua gutxitzen du.
Gainera, neurketa-teknika zehatzak eta fidagarriak erabiltzeak, hala nola laser-profilometria edo tentsio-neurgailuak, laminatutako egituren deformazio- eta tentsio-mailei buruzko informazio baliotsua eman dezake.Parametro horien aldian-aldian kontrolatzeak egokitzapen eta zuzenketak puntualak ahalbidetzen ditu, nahi diren kalitate estandarrak mantentzeko.
Hainbat aplikaziotarako material egokia hautatzeko kontuan hartu beharreko faktore garrantzitsu bat materialaren lodiera eta gogortasuna da.
Hau bereziki egia da funtzionamendu egokia eta iraunkortasuna bermatzeko lodiera eta zurruntasun jakin bat izan behar duten ohol zurrunetan.
Ohol zurrunaren zati malgua oso mehea izan ohi da eta ez du kristalezko oihalik.Honek ingurumen-shock eta termikoen jasaten du.Bestalde, taularen zati zurruna egonkor mantentzea espero da kanpoko faktore horietatik.
Taularen zati zurrunak lodiera edo zurruntasun jakin bat ez badu, zati malguarekin alderatuta aldatzen den aldea nabaria izan daiteke.Horrek deformazio larria eragin dezake erabileran zehar, eta horrek soldadura-prozesuan eta plakaren funtzionaltasun orokorrari eragin negatiboa izan dezake.
Hala ere, desberdintasun hori hutsala ager daiteke taularen zati zurrunak lodiera edo zurruntasun mailaren bat badu.Nahiz eta zati malgua aldatu, taularen lautasun orokorra ez da eragingo.Honek plaka egonkorra eta fidagarria izaten jarraitzen duela ziurtatzen du soldadura eta erabileran.
Azpimarratzekoa da lodiera eta gogortasuna garrantzitsuak diren arren, lodiera idealaren mugak daudela.Piezak lodiegi bihurtzen badira, taula astuna ez ezik, ez da ekonomikoa izango.Lodieraren, zurruntasunaren eta pisuaren arteko oreka egokia aurkitzea funtsezkoa da errendimendu eta kostu-eraginkortasuna bermatzeko.
Esperimentazio zabala egin da taula zurrunen lodiera aproposa zehazteko.Esperimentu hauek erakusten dute 0,8 mm eta 1,0 mm arteko lodiera egokia dela.Tarte horren barruan, taulak nahi den lodiera eta zurruntasun mailara iristen dira, pisu onargarria mantenduz.
Lodiera eta gogortasun egokia duen taula zurruna aukeratuz, fabrikatzaileek eta erabiltzaileek taula laua eta egonkorra izango dela ziurta dezakete baldintza ezberdinetan ere.Horrek asko hobetzen ditu soldadura-prozesuaren kalitate orokorra eta fidagarritasuna eta plakaren erabilgarritasuna.
Mekanizazioan eta doikuntzan arreta jarri behar diren gaiak:
Zirkuitu malgu zurrunak substratu malguen eta plaka zurrunen konbinazioa dira.Konbinazio honek bien abantailak uztartzen ditu, material zurrunen malgutasuna eta sendotasuna baititu.Osagai berezi honek prozesatzeko teknologia zehatza behar du errendimendu onena bermatzeko.
Ohol hauetako leiho malguen tratamenduari buruz hitz egitean, fresatzea da ohiko metodoetako bat.Orokorrean, fresatzeko bi metodo daude: edo fresatzea lehenik, eta ondoren malgutasunez fresatzea, edo aurreko prozesu guztiak eta azken moldaketa amaitu ondoren, hondakinak kentzeko laser ebaketa erabiltzea.Bi metodoen aukeraketa taula konbinazio leun eta gogorraren beraren egituraren eta lodieraren araberakoa da.
Leiho malgua lehenik fresatzen bada fresatzeko zehaztasuna bermatzeko oso garrantzitsua da.Fresaketa zehatza izan behar da, baina ez txikiegia, soldadura-prozesuan eragin behar ez duelako.Horretarako, ingeniariek fresatzeko datuak presta ditzakete eta horren arabera leiho malguan aurrez fresatu ditzakete.Honen bidez, deformazioa kontrolatu daiteke, eta soldadura prozesuari ez zaio eragiten.
Bestalde, leiho malgua ez fresatzea aukeratzen baduzu, laser bidezko ebaketak zeresana izango du.Laser ebaketa leiho malguaren hondakinak kentzeko modu eraginkorra da.Hala ere, arreta jarri FR4 laser ebaketaren sakonerari.Ezabaketa-parametroak behar bezala optimizatu behar dira leiho malguak arrakastaz mozteko.
Errepresioaren parametroak optimizatzeko, substratu malguak eta ohol zurrunak aipatuz erabiltzen diren parametroak onuragarriak dira.Optimizazio integral honek presio egokia aplikatzen dela bermatu dezake geruzaren presioan, eta horrela konbinazio-taula gogor eta gogor on bat osatuz.
Aurrekoak dira flexio-plaka zurrunak prozesatu eta sakatzean arreta berezia behar duten hiru alderdiak.Zirkuitu plakei buruzko galdera gehiago baduzu, mesedez, jar zaitez gurekin kontsultatu.Capelek 15 urteko esperientzia aberatsa pilatu du zirkuitu plaken industrian, eta plaka zurrun-flexioen arloan gure teknologia nahiko heldua da.
Argitalpenaren ordua: 2023-21-21
Itzuli
